2018年1月27日下午，产学研合作项目“农业专用芯片研制及应用示范研究” 阶段成果验收会在中国农业大学东校区信电楼406会议室举行。项目阶段成果“农业专用芯片——农核（Agricore）1.0”通过专家评审验收。

项目阶段进展汇报

验收会上，专家组审阅了项目阶段成果验收材料，听取了项目组阶段进展报告，察看了芯片现场演示。通过质询和讨论，与会专家对项目阶段成果给予了高度评价，一致认为：项目组完成的农业专用芯片设计指标达到了项目合同规定的要求和阶段预期目标，部分参数指标超出合同规定并兼顾了灵活性的需要，一致同意项目阶段成果“农业专用芯片”通过验收。

专家观看芯片现场演示

该项目由中国农业大学信息与电气工程学院高万林院长牵头，联合中国科学院半导体研究所、北京亿达网通科技发展有限责任公司开展产学研合作共同立项，实施周期为3年，本次验收的是项目一期成果“农业专用芯片——农核（Agricore）1.0”。该项目按照国家现代农业发展的战略要求，面向农业物联网产业发展提供自主可控农业专用芯片。农核（Agricore）1.0芯片是国内第一款专门针对农业领域应用需求的专用芯片，项目组从芯片设计、封装等多个环节兼顾了农业应用环境复杂、动态的特征，并对芯片功能进行了适当的裁剪和优化，使之更加符合农业应用场景。验收专家建议，要加快完成后续工作，进一步丰富和完善农业专用芯片定义，加快农业专用芯片产品化和产业化推广，加强知识产权保护。

验收专家组由芯片设计、集成电路设计领域5位国内知名专家组成，其中，北京中电华大电子设计有限公司周建锁教授担任组长。会议由中国科学院半导体研究所高速电路与神经网络实验室李卫军主任主持。项目组中国农业大学信息与电气工程学院高万林院长、中国科学院半导体研究所肖宛昂研究员、北京亿达网通科技发展有限责任公司林科全总经理以及技术骨干、硕博士研究生等30余人参加了验收会。