为了更好地提供技术服务， 2014年10月31日上午集成技术中心在半导体所学术会议中心举行了工艺专题系列报告会的第二场报告，此次报告会主要针对薄膜淀积与干法刻蚀两项技术。有近百名所内外用户参加了此次会议。首先由王晓峰老师对薄膜淀积技术做了介绍，全面而详细的讲解了目前最新的薄膜淀积技术及其应用，并结合中心现有的设备和技术优势做针对性讲解；然后，李艳老师对PECVD薄膜淀积与ICP刻蚀机理做了概括性的阐述，就如何在这两项工艺中获得好的工艺效果、避免工艺对敏感器件的影响做了针对性的讲解；后续由常春老师、胡传贤老师和刘庆老师分别针对PECVD薄膜淀积，硅基、Ⅲ-Ⅴ(Ⅱ-Ⅵ)族化合物、有机物、特殊介质和金属等各种材料的刻蚀做了具体讲解，并对相关设备的具体技术情况和刻蚀分工做了全面介绍。期间，参会同学们积极针对技术原理和工艺细节进行了咨询和热烈的讨论。本次报告会不仅加强了中心与所内外用户的沟通与交流，而且也为新员工和学生快速了解和掌握工艺平台的相关技术提供了帮助。