2015年9月25日上午集成技术中心举办了工艺技术报告会。来自半导体所、清华大学、北京大学、汇德信科技公司等110多人在半导体所学术会议中心参加了此次会议。会议由王晓东主任主持。

　　杨富华副所长首先致词。他说，集成技术中心在半导体所的支持和全体员工的共同努力下，经过多年的工艺和设备的积累，已经成为国际上加工能力比较全面的先进技术平台，为所内外用户提供了很好的技术支撑。他希望新入所的研究生要十分珍惜工艺平台这个条件，多动手实验、多出成果，不断提高技术水平。

　　然后，黄亚军高工介绍了中心最新的光刻工艺和各种相关设备；韩伟华研究员系统演示电子束曝光在微纳结构器件中的应用；王晓峰研究员展示了制备金属膜和介质膜的各种技术；樊中朝副主任列举了半导体刻蚀的系列工艺；李艳高工详细介绍了元器件检测中心；季安总工系统阐述了离子注入原理；刘媛媛高工对各种光电器件检测设备的使用进行了举例；杨香高工对安全培训事项和化药使用规范做了说明。最后，对所内外用户关心的技术问题以及进线使用设备等问题进行了回答。

　　通过这次会议，集中展示了集成技术中心的最新技术和设备，为更好地服务所内外用户提供了良好的交流沟通渠道。