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锥形半导体激光器温度特性及管芯焊接研究
[2022-12-30]

锥形半导体激光器温度特性及管芯焊接研究

The Disquisitions of Temperature Characteristics of Tapered Semiconductor Lasers and Die Bonding Technology

【作者】 黄海华 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

【导师】 刘云 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所

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