所属各部门：
现将晶体内圆切割机进行单一来源采购的事项予以公示，如有异议请在5个工作日内与科研管理与质量控制处联系。
内部会商意见：
晶体内圆切割机是开展半导体晶体高精度定向加工、检测制样切片加工的关键设备。晶体加工过程中，在进行晶体切片前需要对晶锭进行定向加工，确定晶向，晶片晶向偏差要求不高于0.5°。材料重点实验室磷化铟及新型单晶材料课题组承担着大尺寸、高质量GaSb、InP、InAs等单晶衬底的研制任务，开展晶体制备技术研究需要高精度的内圆切割设备，以实现晶体的高精度定向加工。
经过调研，目前市场上只有瑞士Meyer Burger公司的内圆切割机设备满足6英寸GaSb、InP等晶体的高精度定向加工要求。该公司的TS23型内圆切片机可实现最大加工直径≥150mm，物料进给精度误差达到≤0.008mm，水平/垂直方向±7°可调，可有效控制定向加工角度偏差，并可满足特殊晶向加工要求。该晶体切割设备采用具有专利技术的空气轴承设计，可实现晶体高精度定向加工和长期稳定工作。
基于以上原因，经过单位内部会商并一致同意该设备拟采用的采购方式为单一来源采购。设备金额154万元。