应游经碧研究员的邀请，周圆圆将于2023年3月17日来所交流并在黄昆半导体科学技术论坛上作第362期报告。请感兴趣的老师同学准时参加！
报告题目：钙钛矿半导体的异质界面与晶间微结构
报告人：周圆圆 (香港浸会大学物理系，Department of Physics, Hong Kong Baptist University, Hong Kong SAR, China)
报告时间为2023年3月17日(星期五) 下午 15:00
报告地点在中国科学院半导体研究所3号楼320会议室
详细报告信息请见附件！