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Feng Liu教授将于2019年1月21日来所交流并在黄昆半导体科学技术论坛上作第336期报告

国际合作 人事处 2019-01-10阅读量:

应常凯研究员的邀请,Feng Liu教授将于2019年1月21日来所交流并在黄昆半导体科学技术论坛上作第336期报告。请感兴趣的老师同学准时参加!

报告题目:Flat-Band Materials

报告人:Prof. Feng Liu (Department of Materials Science and Engineering, University of Utah, Salt Lake City,UT 84112, USA)

报告时间为2019年1月21日(星期一) 上午10:00

报告地点在中国科学院半导体研究所2号楼303A会议室  

详细报告信息请见附件!

336.doc