所属各部门：
现将与河南仕佳光子科技股份有限公司的关联业务予以公示，如有异议请在5个工作日内向科技处提出。
联系电话：4412
关联业务承诺书及公示信息
对方名称 | 河南仕佳光子科技股份有限公司（简称：仕佳光子） | |
基本情况 | 河南仕佳光子科技股份有限公司是一家PLC光集成芯片及核心器件研发、生产和销售于一体的高新技术企业，注册资金4.59亿元人民币。公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，经过持续研发投入和工艺优化，成为国内少数掌握MQW有源区设计、MOCVD外延、电子束光栅、芯片加工、耦合封装的全产业链DFB激光器芯片生产企业。 | |
关联关系 | 中国科学院半导体研究所是此单位的投资者。 | |
任职情况 | 本人任职情况：无 | 近亲属，以及其他共同利益关系人（包括在职人员的学生、老师等）任职情况： 无 |
业务内容 | 光栅工艺，二次外延工艺，6次光刻、刻蚀工艺。正面电极工艺，背面电极工艺，巴条划裂、镀膜工艺。 | |
业务金额 | 63611.00元（人民币陆万叁仟陆佰壹拾壹元整）。 | |
承诺 | 上述业务需求真实，没有利益输送。特此承诺。 业务当事人： 梁松 课题组长：陆丹 2024年8月7日 | |