所属各部门：

为加强所内各科研方向之间的学术交流与相互了解，围绕半导体领域的重点攻关方向进行头脑风暴，形成轻松活跃的学术氛围，凝练新的科学与技术问题，碰撞出高度合作的全链条解决方案，为重大项目部署建言献策，本期半导体学术沙龙将于2023年12月21日在半导体所1号楼715会议室举行，诚邀各位老师的参与！

本期主题-二维材料的物性与应用

报告人：吴江滨

主持人：杨华 伊晓燕 蒋琦

联系人：尚雅轩

时间：  2023年12月21日 11:30

地点：  中国科学院半导体研究所1号楼715会议室

摘要：简要从材料、物理和应用方面介绍二维材料的发展历程，介绍二维材料材料在新材料开发、新物理发现和新应用探索方面的重要里程碑；另外将介绍二维材料在逻辑器件、柔性电子学、存算一体器件、可重构计算、光电探测和光通信和全在一集成方面的最新进展，对未来发展方向的合作交流进行探讨。

报告人介绍：吴江滨，男，博士，研究员，博士生导师。1990年生，2012年毕业于华中科技大学电子科学与技术系，2017年在中国科学院半导体研究所获得博士学位，2017-2023年在美国南加州大学任博士后，2023年加入中国科学院半导体研究所，入选国家青年海外高层次人才计划和中科院青年高层次人才计划。以（共同）一作和通讯作者在 Nature, Nature Electronics, Nature Communications, 等一流期刊表文章20余篇，被引用超过7300次， H-index为33（谷歌学术），申请美国专利一项。获得2018年中科院优秀博士论文和2016年中科院院长奖（优秀奖）等。

请有意参加的老师于2023年12月20日前扫描下方二维码报名或者发送报名邮件至邮箱zkjia@semi.ac.cn。

诚邀各位老师的参与！