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半导体所在高速直调半导体激光器研究方面取得新进展

科研进展 成果转化 2025-10-10阅读量:

近年来,数据中心、智算中心等短距离光通信系统的数据流量呈现爆发式增长。单波长100 Gb/s以上速率的传输技术已在相关系统中实现规模化应用。作为大容量光通信系统的核心光源,InP基高速光发射器件展现出显著的技术优势。其中主流技术之一是采用高速直接调制激光器(DML)实现高速光发射功能。DML不仅具有结构简单、工艺成熟的特点,还兼具成本效益高和适于大规模量产等突出优点。然而,要实现100 Gb/s以上的高速数据调制,通常需要借助“失谐加载(Detuned Loading, DL)”和“光子-光子共振(Photon-Photon Resonance, PPR)”等效应来提升DML的带宽性能。传统技术方案采用“对接生长(Butt-joint growth)”工艺,通过在激光器内部集成无源波导反馈区来实现这一目标,但这一技术仍面临工艺复杂、成本高、良品率控制困难等问题,严重制约了该结构的商业化应用。此外,当前大多数具有带宽拓展功能的高速DML器件都采用多电极设计,虽然这种结构能够有效扩展调制带宽,但需要对器件工作条件进行极其精细的优化调节,这在一定程度上影响了器件的适用范围。

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图1. DML激光器器件结构

近期,中国科学院半导体研究所李欢、熊辛凯、周代兵、陆丹、赵玲娟、梁松(通讯作者)等在《IEEE光子技术快报》(IEEE Photonics Technology Letters)上发表了一项研究成果,报道了一种基于DL效应的低成本1.3微米波段分布式反馈(DFB)激光器。该研究创新性地在激光器器件上单片集成了无源DBR反射镜(图1),该反射镜采用与DFB激光器区相同的InGaAlAs多量子阱(MQWs)材料。其制造流程与常规单区DFB激光器几乎相同,无需复杂的对接生长工艺,显著提高了生产良率,有效降低了制造成本。

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图2. 功率及光谱特性,(a) 不同温度下的PIV特性,(b) 不同电流下的光谱结果,(c) 不同温度下的光谱结果

该激光器在 20°C时阈值电流为14 mA,100 mA下最大输出光功率超过16 mW,边模抑制比(SMSR)大于50 dB(图2)。在100mA电流范围内工作时无跳模状态产生,工作状态稳定。在15°C至55°C的温度范围内均能维持良好的单模工作特性。在20°C工作温度下,当驱动电流达到100mA时,其直接调制带宽达29 GHz(图3.a)。在40°C温度下,仍能保持约26 GHz的带宽(图3.b),展现了优异的温度适应性。多批次器件测试数据表明,该器件具有高度一致的直流特性和高频响应特性。

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图3. 小信号调制响应,(a) 20°C,(b) 40°C

基于该器件成功实现了100 Gb/s PAM4数据传输实验。实验结果表明,在15°C20°C环境温度下,该结构的DML在背靠背、10公里、25公里以及40公里单模光纤传输后均能获得清晰睁开的眼图4。即使在40°C高温条件下,系统仍能稳定实现25公里传输。在短距离传输<10 km时,信号质量指标TDECQ保持在2.78 dB以下,符合高速通信系统的性能要求。

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图4. 100 Gb/s PAM4调制眼图

该成果为数据中心、智算中心等短距离光通信系统提供了高性价比、易量产的高速光源解决方案,Transmission of 100 Gb/s PAM4 Data Using a Low Cost Directly Modulated DFB Laser为题,发表于IEEE光子技术快报》(IEEE Photonics Technology Lettersdoi: 10.1109/LPT.2025.3600890)。

论文链接:https://doi.org/10.1109/LPT.2025.3600890