基本情况

苏州芯晟半导体科技有限公司是一家专注于半导体红外量子级联激光器材料与器件的研发、生产与销售的高科技企业，位于江苏省苏州市太仓市双凤镇凤北路2号。苏州芯晟半导体科技有限公司将研发低功耗、高单模稳定性DFB量子级联激光器，满足气体检测市场应用需求。

关联关系

(主要成员是否有公司股份、以及任职情况)

半导体所刘峰奇、翟慎强、张锦川、王利军、刘舒曼、卓宁、程凤敏、梁平、胡颖、刘俊岐是该公司的投资者之一。

任职情况

本人任职情况：

张锦川任公司监事

近亲属，以及其他共同利益关系人（包括在职人员的学生、老师等）任职情况：

翟慎强任公司执行董事。

业务内容

为推动研究所的成果转化，促进量子级联激光器技术发展，拟将研究所量子级联激光器相关的10项专利的所有权转让给企业。经专业机构评估，相关专利成果的评估价值为1203.26万元万元，拟转让金额1300万元，另外还有技术合作费用700万元，合同金额共计2000万元。

专利及转让信息

专利名称

专利号

转让方式

光栅分布反馈量子级联激光器

ZL.201310308727.1

专利权转让

量子级联激光器相干阵列结构、激光器及其制造方法

ZL.201510706103.4

专利权转让

一种低发散角分布反馈量子级联激光器结构及制作方法

ZL.201310504071.0

专利权转让

一种可调谐衬底发射量子级联激光器阵列器件

ZL.201310705313.2

专利权转让

一种双面散热量子级联激光器器件结构

ZL.201410687356.7

专利权转让

制备高选择比量子级联激光器脊波导结构的湿法腐蚀方法

ZL.201510329218.6

专利权转让

二维光子准晶宽区半导体激光器结构

ZL.201610563190.7

专利权转让

双全息曝光制备量子级联激光器掩埋双周期光栅方法

ZL.201310028764.7

专利权转让

用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法

ZL.201310057280.5

专利权转让

一种改善面发射半导体激光器慢轴远场的金属天线结构

ZL.201410520059.3

专利权转让

业务金额

合同总额共计2000万元（包括：专利转让金额为1300万元，技术合作费用700万元）。

承诺

上述业务需求真实，没有利益输送。特此承诺。

负责人（签字）：张锦川 2023年12月1日