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“光子集成封装测试联合实验室”在半导体所签约暨揭牌

通知通告 yscao 2021-01-14阅读量:

2021年01月13日下午,由中国科学院半导体研究所、珠海光库科技股份有限公司联合共建的“光子集成封装测试联合实验室”签约暨揭牌仪式在半导体所3号楼320会议室举行。中国科学院半导体研究所党委副书记樊志军、珠海光库科技股份有限公司光子集成事业部总经理吉贵军等出席签约仪式并揭牌。中国科学院半导体研究所所务委员李明研究员和珠海光库科技股份有限公司总经理吉贵军分别代表各自单位签署协议。签约仪式由成果转化办公室主任曹永胜主持。

樊志军代表半导体所对吉贵军一行的到来表示热烈欢迎。她简要介绍了半导体所的发展情况,并对联合实验室的建设提出了具体要求和殷切期望。

黄文娟首先介绍了光库科技股份公司的发展历程以及光子集成事业部的情况和未来规划。吉贵军在讲话中谈到,希望借助联合实验室平台与半导体所深入合作,发挥各自优势,实现高新技术的产业化。

“光子集成封装测试联合实验室”,每年到所运行费150万元。联合实验室将以光电子芯片集成封装与测试为研究方向,逐步实现新型光电子芯片产品化。参加签约仪式的还有中国光学工程学会邓伟副秘书长、张伯儒副主任、半导体所光电研发中心李伟研究员、王欣副研究员。