2022 年 3 月 25 日，美国半导体协会（SIA）向商务部提交评论，以回应与实施《为美国半导体制造创造有益激励法案》相关的信息请求。该法案将为美国本土半导体研究、设计和制造提供所需的投资，美国国家半导体技术中心（NSTC）是芯片法案投资的关键环节。SIA 提交的评论就 NSTC 建设提出相关意见或建议，包括职能定位、知识产权管理、项目协调、连接国家半导体研发网络、确定优先资助领域、公私合作模式、资源共享、“研究联盟”经验借鉴、吸引和培养人才、完善美国半导体生态系统、投资基金结构、国际合作等 12 个方面。
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Commerce-CHIPS-Act-RFI_SIA-Response_Final-1.pdf
信息来源：《集微技术信息简报》2022年第3期
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