摘要：在该讲座中，阐述了半导体先进封装的相关定义，并根据其互连密度和电气性能进行排名与分类，分为 2D、2.1D、2.3D、2.5D 和 3D IC 集成。此外，本讲座定义了 chiplet 设计和异构集成封装，介绍了热压键合、混合键合等关键使能技术。同时，还讨论了先进封装的趋势、挑战与机遇，以及 chiplet 设计和异构集成封装的趋势、挑战与机遇。
视频时长1小时24分
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