本期目录:
政策计划
欧洲议会工业和能源委员会通过“欧洲芯片法案”草案
美国NSF宣布近5000万美元的公私合作计划，支持下一代半导体设计
美国商务部将寒武纪、中科院计算所等36家中国实体列入“实体清单”
美国禁止华为、中兴等5家中企在美销售设备
荷兰正与美国政府就对华光刻机出口管制进行谈判
ARM被美英禁止对华销售最先进计算芯片
欧盟与韩国启动新数字伙伴关系
英国计划建立国家级芯片研究中心
产业洞察
SIA认为美国维持半导体设计领导地位的挑战与日俱增
美国智库布鲁金斯学会建议将“Chip 4”联盟扩容为“Chip X”
法国智库发布《软件实力：开源软件对经济和地缘政治的影响》报告
《麻省理工科技评论》发布2023年“全球十大突破性技术”
前沿研究
中国科学技术大学和新加坡国立大学合作制造出最薄的非线性量子光源
美韩合作开发出一种制造晶圆级过渡金属二硫化物场效应晶体管的方法
丹麦和德国合作首次实现两个量子光源的量子纠缠
美国耶鲁大学开发出首个芯片级掺钛蓝宝石激光器
美国国家标准与技术研究院与AIM Photonics研究所合作研发光子芯片关键工具
产业动态
台积电宣布量产3nm芯片
2022美国专利榜：IBM 29年霸主地位终结 华为和京东方位居前十
英国Oxford Ionics公司再次融资3000万英镑发展量子处理器技术