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硅基光电子集成技术：光波导放大器和激光器
作者：王兴军，周佩奇，王博著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2022.08
ISBN：978-7-121-43965-0
本书共七章，内容包括：掺铒材料体系的光发射理论与建模、掺铒材料制备与发光特性优化、硅基集成掺铒光波导放大器、硅基集成掺铒光波导激光器、高增益单晶铒硅酸盐化合物纳米线光源等。
半导体器件物理
作者：刘树林 [等]编著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2015.09
ISBN：978-7-121-27049-9
本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考，本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识；然后重点论述了PN结、双极型晶体管等。
半导体器件物理
作者：徐振邦 主编
出版社：电子工业出版社
出版时间：2017.08
ISBN：978-7-121-31790-3
本书根据教育部新的课程改革要求，在已取得多项教学改革成果的基础上进行编写。内容主要包括半导体物理和晶体管原理两部分，其中第1章介绍半导体材料特性，第2-3章系统阐述PN结和双极型晶体管，第4-5章系统阐述半导体表面特性和MOS晶体管，第6章介绍其他几种常用的半导体器件。
半导体照明技术
作者：方志烈 编著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2018.05
ISBN：978-7-121-34036-9
本书在介绍半导体照明器件——发光二极管的材料、机理及其制造技术的同时，讲解了器件的光电参数测试方法，器件的可靠性分析、驱动和控制方法，以及各种半导体照明的应用技术。
半导体物理与器件
作者：吕淑媛，刘崇琪，罗文峰 编著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2022.08
ISBN：978-7-121-44112-7
本书共8章，阐述了半导体物理的基础知识和典型半导体器件的工作原理、工作特性，内容涵盖量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件等。
半导体光电子学
作者：黄德修，黄黎蓉，洪伟编著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2018.06
ISBN：978-7-121-34256-1
本书是研究半导体中光子与电子相互作用、光能与电能相互转换的一门科学，涉及量子力学、固体物理、半导体物理等一些基础物理，也关联着半导体光电子材料及其相关器件，在信息和能源等领域有着广泛的应用。半导体光电子器件的性能改善无不是通过不断优化半导体材料和器件结构以增强电子与光子的相互作用、实现高效电能与光能相互转换的结果，其中异质结所形成的电子势垒和光波导的双重效应起到了关键作用。
第三代半导体材料
作者：郑有炓，吴玲，沈波等编著
出版社：中国铁道出版社
出版时间：2017.12
ISBN：978-7-113-23973-2
本分册为《第三代半导体材料》。本书主要论述了III族氮化物半导体材料、SiC半导体材料、宽禁带氧化物半导体材料、半导体金刚石薄膜材料、宽禁带氧化物半导体材料等第三代半导体材料的基本性质、制备技术、相关应用，并论述了发展我国第三代半导体材料产业的战略意义和战略构思。
半导体集成电路
作者：陆建恩[等]编著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2015.09
ISBN：978-7-121-26876-2
本书共10章，主要内容有：集成电路的基本制造工艺，集成电路中的有源器件与无源器件，双极型数字集成电路，MOS型数字集成电路及其特性，双极型和MOS型模拟集成电路，模拟集成电路的典型产品——集成运算放大器等。
功率半导体封装技术
作者：虞国良主编
出版社：电子工业出版社
出版时间：2021.09
ISBN：978-7-121-41897-6
本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
半导体制造工艺基础
作者：(美)施敏，(美)梅凯瑞著
出版社：安徽大学出版社
出版时间：2020.09
ISBN：978-7-5664-1902-6
本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，涵盖制造流程中主要步骤的理论和实践经验。主要内容包括：半导体材料、半导体器件、半导体工艺技术、基本工艺步骤、从熔融硅中生长单晶硅、硅的区熔法单晶生长工艺、砷化镓晶体的生长技术等。
半导体产业背后的故事
作者：张汝京主编
出版社：清华大学出版社
出版时间：2013.02
ISBN：978-7-302-31053-2
本书遴选了半导体产业发展历史中重要的27项技术发明加以介绍，内容涉及晶体管、CMOS、集成电路技术、浸没式光刻、干法刻蚀、LED技术、量子霍尔效应、显微技术等。
半导体薄膜技术基础
作者：李晓干，刘勐，王奇 编著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2018.02
ISBN：978-7-121-32880-0
本书对当前主要应用的薄膜技术及相关设备进行了深入浅出的介绍，主要包括作为最重要的半导体衬底的硅单晶材料学、薄膜基础知识、PVD技术、CVD技术及其他相关的薄膜加工技术，在对各种技术进行介绍的同时，还对各种技术所应用的设备进行简要介绍。
几类半导体模型的理论分析
作者：董建伟著
出版社：西南交通大学出版社
出版时间：2017.03
ISBN：978-7-5643-5297-4
本书共分五章，量子漂移-扩散模型、量子能量输运模型、量子Navier-Stokes方程组、量子流体动力学模型、经典的能量运输模型。
直拉单晶硅工艺技术
太阳能光伏产业——硅材料系列教材
作者：黄有志，王丽主编
出版社：化学工业出版社
出版时间：2017.08
ISBN：978-7-122-29885-0
本书主要内容包括：单晶炉的基本知识、直拉单晶炉、直拉单晶炉的热系统及热场、晶体生长控制器、直拉单晶炉生长技术、铸锭多晶硅工艺、掺杂技术等。
多晶硅生产技术：项目化教程
作者：刘秀琼主编
出版社：化学工业出版社
出版时间：2019.11
ISBN：978-7-122-35801-1
本书主要讲述改良西门子法生产多晶硅的制备原理及生产过程，主要包括三氯氢硅的合成、精馏提纯，三氯氢硅氢还原制备高纯硅、尾气干法回收、硅芯的制备等核心内容，同时对气体的制备与净化、四氯化硅的综合利用与处理、纯水的制备、硅烷法制备高纯硅做了详细介绍。教材紧密结合生产实践，注重理论与实践的有机结合。
AI芯片：前沿技术与创新未来
作者：张臣雄著
出版社：人民邮电出版社
出版时间：2021.04
ISBN：978-7-115-55319-5
本书从AI的发展历史出发，介绍了目前最热门的深度学习加速芯片和基于神经形态计算的类脑芯片及相关算法、架构、电路等，以及近年来产业界和学术界推出的一些引人注目的AI芯片，包括生成对抗网络芯片和深度强化学习芯片等。
模拟电子系统设计指南：基础篇
作者：何宾编著
出版社：电子工业出版社
出版时间：2017.10
ISBN：978-7-121-32687-5
本书从最基本的半导体PN结开始，以二极管、双极结型晶体管、金属氧化物半导体场效应管，以及美国ADI公司的集成运算放大器、集成功率放大器、集成线性低压降电源芯片为主线，系统介绍了半导体和PN结特性、半导体二极管的特性和分析、二极管电路的设计和分析等内容。
新型微电子器件前沿导论
作者：姜岩峰[等]编著
出版社：化学工业出版社
出版时间：2022.07
ISBN：978-7-122-40934-8
本教材能够帮助读者掌握新型电子器件的工作原理，了解微电子专业的发展趋势。主要内容包括：半导体存储器、新型微能源器件、射频器件、新型集成无源器件、新型有机半导体器件。