2023年 3月 1日，美国半导体研究联盟（Semiconductor Research Corporation, SRC）在美国商务部国家标准与技术研究院（NIST）资助下编制并发布《微电子和先进封装技术路线图》（以下简称“MAPT 路线图”）临时报告，从生态系统、系统架构和应用、系统集成和基础微电子四个层面，规划并梳理关键核心技术和培育专业人才队伍所需的步骤，以确保未来美国在设计、开发和制造异质集成系统级封装（SiP）方面的创新能力。MAPT 路线图以 2021 年版《半导体十年计划》和《异构集成路线图》为基础进行构建，提出了一个新的全面的 3D 半导体路线图，以指导即将到来的微电子革命。
MAPT 路线图仍在开发，临时报告旨在广泛征集公众意见以实现高质量的最终路线图。MAPT 路线图共包含 12 章。详见：https://srcmapt.org/