菁英班
- 半导体所成功举办2025年“黄昆半导体科学技术”大学生夏令营(2025-07-16)
- 半导体所与中南大学共建“黄昆英才班”(2025-04-30)
- 半导体所与湖南大学共建“黄昆英才班”(2025-04-30)
- 半导体所与华中科技大学共建“黄昆英才基地”(2025-02-20)
- 半导体所与南京大学共建“黄昆英才班”(2025-02-20)
- 半导体所与天津大学共建“黄昆英才班”(2024-12-21)
- 半导体所与南开大学共建“黄昆英才班”(2024-12-21)
- 半导体所与西安电子科技大学联合举办“黄昆英才班”(2025-07-16)
- 半导体所举办2019年“黄昆班”秋令营(2019-10-21)
- 半导体所举办2019年大学生暑期夏令营(2019-07-19)
- 半导体所组织举办2018年“黄昆班”秋令营(2018-10-23)
- 半导体所举办2018年大学生暑期夏令营(2018-07-18)
- 半导体所举办2017年度“黄昆班”秋令营(2017-10-24)
- 半导体所组织举办2016年“黄昆班”秋令营(2016-10-25)
- 半导体所组织举办2015年“黄昆班”秋令营(2015-10-28)