所属各部门：
现将与芯辰半导体（苏州）有限公司的关联业务予以公示，如有异议请在5个工作日内向科技处提出。
联系电话：4412
关联业务承诺书及公示信息
对方名称 | 芯辰半导体（苏州）有限公司 | |
基本情况 | 芯辰半导体（苏州）有限公司是一家专注于半导体激光芯片研发制造的高新技术企业，专业从事半导体光电芯片技术研发、产品制造和技术服务，主要致力于研发、生产和销售高端半导体光电芯片及其封装模块，业界信誉良好。公司获授“国家科技型中小企业”，拥有多项专利，涵盖激光器件、半导体激光器制作方法等核心技术领域，具有外延工艺、光刻、封装测试的完整产线，可提供芯片研发代工服务。 | |
关联关系 | 中国科学院半导体研究所潘教青、张冶金等持有该公司股份。 | |
任职情况 | 本人任职情况： 无 | 近亲属，以及其他共同利益关系人（包括在职人员的学生、老师等）任职情况： 无 |
业务内容 | 激光器工艺加工、激光器老化测试、订制老化测试夹具 | |
业务金额 | ￥80000.00（人民币 捌万元整） | |
承诺 | 上述业务需求真实，没有利益输送。特此承诺。 业务当事人： 柴宏宇 课题组长：张锦川 2025 年 12 月 12 日 | |