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- 半导体所等在等离激元纳腔助力二维材料层间呼吸振动探测方面取得重要进展2026-02-28
- 关于征集2026年国铁集团科研计划课题立项需求建议的通知2026-02-24
- 半导体所在大规模单片集成高速光互连研究方面取得新进展2026-02-13
- 2026年半导体所拟许可专利情况公示（一）2026-02-04
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- 关于申请中兴通讯2026年产学研合作基金项目的通知2026-01-23
- 半导体所在低功耗二维半导体基自旋电子器件领域 取得新进展2026-01-16
- 半导体所研制出晶圆级集成的多模态仿生味觉传感系统2026-01-16
- 关于征集参加2026中关村国际技术交易大会签约项目、产品及场景需求的通知2026-01-15
- 关于做好2025年度科技成果登记统计工作的通知2026-01-15
- 关于开展2026年度“机械工业科学技术奖”提名工作的通知2026-01-04
- 2025年研究所新受理专利明细2026-01-04
- 2025年研究所授权专利明细2026-01-04
- 半导体所在高精度光计算领域取得新进展2025-12-31
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- 半导体所、新疆理化所采用386nm近紫外GaN基激光器直接倍频实现193nm深紫外激光2025-12-18
- 关于2026年中国材料研究学会科学技术奖提名工作的通知2025-12-16
- 半导体所顺利通过《科研组织知识产权管理规范》体系监督审核2025-12-01
- 半导体所在解决集成电路接触电阻瓶颈方面取得新进展2025-11-29
- 关于与厦门亨光芯睿科技有限责任公司关联业务的公示（SR20251121-17）2025-11-21
- 2026年1-3月专利年费维护提醒2025-11-20
- 2025年半导体所拟许可专利情况公示2025-11-20
- 关于与苏州华鑫芯光光电科技有限公司关联业务的公示（SR20251120-16）2025-11-20
- 关于与北京中科智瀚科技发展有限公司关联业务的公示（SR20251120-15）2025-11-20
- 关于与苏州华鑫芯光光电科技有限公司关联业务的公示（SR20251120-14）2025-11-20
- 科技成果转化奖励公示（四）2025-11-19
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