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- 关于2023年度“吴文俊人工智能科学技术奖”提名工作的通知2023-05-29
- 关于2023年中国通信学会科技奖提名工作的通知2023-05-25
- 半导体所在非互易光学介质几何理论方面取得进展2023-05-22
- 转发“关于2023年度怀柔专项课题征集的通知”2023-05-22
- 关于2023年中国产学研合作促进会产学研合作创新与促进奖申报通知2023-05-22
- 关于2023中国电子学会科学技术奖提名推荐工作的通知2023-05-22
- 半导体所在非共线反铁磁自旋调控研究中取得新进展2023-05-10
- 2023年7-9月专利年费维护提醒2023-05-04
- 半导体所在氮化物材料外延研究中取得新进展2023-04-24
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- 2023年1-3月授权专利明细2023-04-03
- 2023年1-3月新受理专利明细2023-04-03
- 半导体所发现亚铁磁自旋调控新机理2023-03-31
- 转发"中国科学院科技创新发展中心关于征集概念验证项目的通知"2023-03-29
- 转发“关于征集2023年度中科院科技服务网络计划—黄埔专项科技需求的通知”2023-03-27
- 2023年半导体所拟许可专利情况公示（二）2023-03-23
- 2023年半导体所拟转让专利情况公示（一）2023-03-23
- 半导体所成功研制一款极低电压低抖动低功耗频率综合器芯片2023-03-13
- 关于开展2023年“第九届中国光学工程学会科学技术奖”提名推荐工作的通知2023-03-13
- 关于继续开通incopat全球专利检索数据库的通知2023-03-13
- “中医AI技术转让与转化合作协议”在半导体所签约2023-03-08
- 关于启动2022年度北京市科学技术奖提名工作的通知2023-03-07
- 2023年4-6月专利年费维护提醒2023-02-13
- 杭州市钱塘区领导一行访问半导体所2023-02-10
- 关于加快取得专利授权的两种方法2023-02-06
- 半导体所在激子-声子的量子干涉研究方面取得进展2023-01-18
- 关于申请中兴通讯2023年产学研合作基金项目的通知2023-01-13
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